PCB

 

 

为了在PCB锡膏印刷完毕后能有更好的品管,hVI高识能提供一种三度空间的立体视觉检测系统,只需要单一摄影感测头,即可读取表面高低的讯号,除可表现平面的情况之外,尚可测垂直高度的差异,量测应用如观察焊垫及锡膏的立体外形、锡膏的印歪及远程锡膏突起的情况。此3D视觉系统具“慧眼”,可利用该系统之软件功能算出如每个垫尚锡膏的高度、宽度、体积,及统计品管所需的标准偏差、对位误差等数据,其"复眼"的功能,对高精密的SMT极有帮助。

 

Equipment

3D自动化光学检测
3D 机器视觉Wire bonding(焊线)的光学检测系统
线宽量测设备
整平机
冲击试验机

 

Consumable 

O型环
锡膏
机械零件

 

Others
超音波技术
振动与声量分析服务