3D自動化光學檢測

 

3D自動化光學檢測

 

單支鏡頭和單張快照即可重建3D立體影像和延長景深

 

特色:
◆ 免校正單眼相機
◆ 堅固和節省空間的架設
◆ 可達到微米的解析度
◆ 透過軟體重新對焦, 可延長景深
◆ 可快速單張取像
◆ 不需特殊照明設備
◆ 單色, 彩色, 近紅外線相機皆可用

 

實例:

接合線(Wire bonding)

→ Wire bonding 檢測應用,如:焊線間隙不足、焊線路徑不對、斷線、缺焊線、焊線過高、焊線過緊、焊線崩塌

 

IC 崩角

 

IC 腳

 

IC 邊角45度量測角